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半导体封装对材料的性能要求极为严苛，UV胶在这一领域展现出卓越性能。在芯片与封装外壳的粘接过程中，UV胶需要具备极高的粘接强度，以确保芯片在各种复杂环境下都能稳定工作。同时，UV胶的低收缩率至关重要，它能避免因固化收缩而对芯片造成应力损伤，影响半导体器件的性能。
UV胶良好的电气绝缘性能，可有效防止芯片漏电，保障半导体封装后的电气性能稳定。此外，其快速固化特性能够满足半导体大规模生产的高效需求，降低生产成本。
深圳可特新材料科技有限公司专注于为半导体封装行业提供优质UV胶产品。如有相关需求，请联系我们，联系电话：13392435108，公司地址：深圳市龙岗区南湾街道新泰工业园k栋406，官网：www.ketexin.com。
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